Fatigue Analysis1 [Simcenter 3D] Thermal - Mechanical Performance Workflow for Flip Chip Reliability Verification 안녕하세요~ CAE 아토즈입니다. 이번에는 Simcenter Solution들을 활용하여 Flip Chip의 Thermal / Creep / Fatigue Analysis를 순차적으로 진행한 데모입니다. Simcenter FLOEFD에서 Thermal Analysis 수행 후 해당 유한요소 모델과 열해석 결과를 Simcenter 3D에 Import 하여 Creep Analysis 및 Fatigue Analysis를 수행하는 데모입니다. 초기 PCB 모델링은 Siemens의 PCB 모델링 프로그램인 Xpedition을 사용하였습니다. 본 데모는 Siemens DISW STS Pre-Sales 안정근 프로님께서 진행하여 주신 데모입니다. 2022. 3. 28. 이전 1 다음
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