[Simcenter 3D] Thermal - Mechanical Performance Workflow for Flip Chip Reliability Verification

안녕하세요~

CAE 아토즈입니다.

이번에는 Simcenter Solution들을 활용하여 Flip Chip의 Thermal / Creep / Fatigue Analysis를 순차적으로 진행한 데모입니다.

Simcenter FLOEFD에서 Thermal Analysis 수행 후 해당 유한요소 모델과 열해석 결과를 Simcenter 3D에 Import 하여 Creep Analysis 및 Fatigue Analysis를 수행하는 데모입니다.

초기 PCB 모델링은 Siemens의 PCB 모델링 프로그램인 Xpedition을 사용하였습니다.

 

 

본 데모는 Siemens DISW STS Pre-Sales 안정근 프로님께서 진행하여 주신 데모입니다.